為了簡化知識產(chǎn)權(quán)(IP)申請程序,老撾知識產(chǎn)權(quán)部(DIP)于2025年2月22日發(fā)布了第198號通知(Notice No. 198/DIP)對IP申請中所需文件要求進(jìn)行了簡化,這意味著某些簽字文件將無需進(jìn)行公認(rèn)證。本次通知于發(fā)布之日起生效,涉及的IP類型包括發(fā)明專利,小專利,工業(yè)外觀專利等。
需要提醒申請人注意的是若是公司申請人,這些文件除了需要法定代表簽字外還需要加蓋公章。若無法加蓋公章,則所有簽字文件仍需公證以便DIP核實(shí)其真實(shí)性。
除此之外,該通知中DIP還保留了其向申請人索要簽字文件原件的權(quán)利。也就是說,若在專利申請或請求審查中有疑問,DIP審查員有權(quán)要求申請人提交原件,所以建議申請人保留好所有原件。